쉽게 이해하는 3D IC와 3D CODE
반도체 산업에서는 더 이상 단순히 트랜지스터를 작게 만드는 것만으로 성능을 높이거나 전력을 절감하기 어려운 시대가 되었습니다. “무어의 법칙”을 따라가기에 한계에 다다르면서, 칩을 수직으로 적층(stacking)하거나 칩렛(chiplet) 구조를 활용하는 기술들이 상용화 되고 있습니다. 이런 기술의 변화로 칩 내부 구조 및 패키징(후공정) 기술이 급격히 중요해졌습니다. 3D IC(Three-Dimensional Integrated Circuit)의 개념 3D IC는 여러 개의 반도체 다이(die)를 수직으로 적층하고, … 더 읽기