반도체 설계 방법 및 설계 노하우
왜 모두가 BSPDN을 이야기하나 칩을 더 작고 빠르게 만들게 되면서, 상면 금속층이 점점 빽빽하게 채워지고 있습니다. 전력선도 깔아야 하고 신호선도 올려야 하니 혼잡도가 매우 증가하였습니다. 그래서 등장한 아이디어가 바로 BSPDN(후면 전력망)입니다. 전력 네트워크는 웨이퍼 뒷면으로 보내어 공급하고, 앞면은 신호선에 집중하자는 생각입니다. 단순해 보이지만 효과는 의외로 큽니다. DTCO, 즉 설계와 공정을 함께 보정하는 관점에서 보면 그 … 더 읽기
BSPDN(Backside Power Delivery Network)은 전력을 웨이퍼 뒷면에서 직접 주입해 앞면은 신호에 집중시키고, 성능·전력·면적(PPA)을 동시에 끌어올리는 차세대 전력망 아키텍처입니다. 왜 2nm에선 꼭 필요할까? 공정이 2nm급으로 내려가면 금속층 선폭은 얇아지고 배선 저항은 커집니다. 신호와 전력이 한정된 라우팅 자원을 두고 경쟁하면서 혼잡, 긴 경로, IR 드롭이 동시에 악화됩니다. 이때 전력 경로만 뒷면으로 과감히 분리하면, 앞면은 신호에 여유를 확보하고 … 더 읽기
‘Backside’가 주목받는 이유 칩 미세화가 가속되면서 Frontside는 신호 배선과 전력 배선이 뒤엉켜 혼잡도가 높아지고 있습니다. 이에 따라서 파워 라우팅이 길어지면서 IR 드롭과 전압 노이즈를 키워 성능과 수율을 갉아먹는 주요 원인이 되고 있습니다. BSPDN(Backside Power Delivery Network)은 파워 라우팅을 Backside로 분리해 이 병목을 해소하려는 접근방법입니다. 단순한 배선 재배치가 아니라, 전력망 철학 자체를 바꾸는 패러다임의 전환이라고 할 … 더 읽기