반도체 성능을 10배 끌어올리는 3D IC 구조와 TSV 기술의 원리
반도체 산업은 매년 성능 향상을 위해 끊임없이 기술을 발전시켜 나아가고 있습니다. 트랜지스터의 크기를 줄이는 전통적인 미세공정 방식이 점점 물리적 한계에 다다르자 이를 해결하고자 나온 기술이 3D IC(Three-Dimensional Integrated Circuit) 기술입니다. 3D IC는 반도체 칩을 수직으로 적층하여 신호 이동 거리를 단축하고, 전력 효율과 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 혁신적인 방법입니다. 3D IC 구조란 무엇인가? 전통적인 2D … 더 읽기