BSPDN(Backside Power Delivery Network)은 전력을 웨이퍼 뒷면에서 직접 주입해 앞면은 신호에 집중시키고, 성능·전력·면적(PPA)을 동시에 끌어올리는 차세대 전력망 아키텍처입니다. 왜 2nm에선 꼭 필요할까? 공정이 2nm급으로 내려가면 금속층 선폭은 얇아지고 배선 저항은 커집니다. 신호와 전력이 한정된 라우팅 자원을 두고 경쟁하면서 혼잡, 긴 경로, IR 드롭이 동시에 악화됩니다. 이때 전력 경로만 뒷면으로 과감히 분리하면, 앞면은 신호에 여유를 확보하고 … 더 읽기
‘Backside’가 주목받는 이유 칩 미세화가 가속되면서 Frontside는 신호 배선과 전력 배선이 뒤엉켜 혼잡도가 높아지고 있습니다. 이에 따라서 파워 라우팅이 길어지면서 IR 드롭과 전압 노이즈를 키워 성능과 수율을 갉아먹는 주요 원인이 되고 있습니다. BSPDN(Backside Power Delivery Network)은 파워 라우팅을 Backside로 분리해 이 병목을 해소하려는 접근방법입니다. 단순한 배선 재배치가 아니라, 전력망 철학 자체를 바꾸는 패러다임의 전환이라고 할 … 더 읽기
반도체 산업은 매년 성능 향상을 위해 끊임없이 기술을 발전시켜 나아가고 있습니다. 트랜지스터의 크기를 줄이는 전통적인 미세공정 방식이 점점 물리적 한계에 다다르자 이를 해결하고자 나온 기술이 3D IC(Three-Dimensional Integrated Circuit) 기술입니다. 3D IC는 반도체 칩을 수직으로 적층하여 신호 이동 거리를 단축하고, 전력 효율과 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 혁신적인 방법입니다. 3D IC 구조란 무엇인가? 전통적인 2D … 더 읽기