3D IC와 2.5D 패키징이란 무엇인가? 반도체 패키징 기술이 발전하면서, 단순히 칩 하나를 기판 위에 올려 놓고 패키징하는 2D 방식에서 벗어나, 여러 개의 다이(die)를 하나의 패키지 내에 고집적으로 연결하는 ‘고급 패키징(Advanced Packaging)’ 방법들이 나오고 있습니다. 그 중 대표적인 두 가지가 2.5D 패키징(2.5D IC)과 3D IC(3D IC)입니다. 두 기술의 차이점 간단히 표현하자면, 2.5D는 “칩이 나란히” 연결한 구조이고, … 더 읽기
반도체 산업에서는 더 이상 단순히 트랜지스터를 작게 만드는 것만으로 성능을 높이거나 전력을 절감하기 어려운 시대가 되었습니다. “무어의 법칙”을 따라가기에 한계에 다다르면서, 칩을 수직으로 적층(stacking)하거나 칩렛(chiplet) 구조를 활용하는 기술들이 상용화 되고 있습니다. 이런 기술의 변화로 칩 내부 구조 및 패키징(후공정) 기술이 급격히 중요해졌습니다. 3D IC(Three-Dimensional Integrated Circuit)의 개념 3D IC는 여러 개의 반도체 다이(die)를 수직으로 적층하고, … 더 읽기
반도체 산업은 매년 눈부신 발전을 거듭하며 우리의 일상과 산업 전반에 변화의 바람을 불어 넣고 있습니다. 과거의 반도체 산업은 트랜지스터의 미세화와 집적도를 높이는 ‘스케일링’이 성능 향상의 핵심이었습니다. 그러나 미세화 공정이 한계를 드러내면서 새로운 돌파구가 필요해졌습니다. 이런 기술 중에 하나는 바로 3D IC(Three-Dimensional Integrated Circuit), 즉 ‘삼차원 집적회로’ 입니다. 이 기술은 반도체 칩을 기존처럼 평면 위에 배치하는 … 더 읽기