왜 모두가 BSPDN을 이야기하나 칩을 더 작고 빠르게 만들게 되면서, 상면 금속층이 점점 빽빽하게 채워지고 있습니다. 전력선도 깔아야 하고 신호선도 올려야 하니 혼잡도가 매우 증가하였습니다. 그래서 등장한 아이디어가 바로 BSPDN(후면 전력망)입니다. 전력 네트워크는 웨이퍼 뒷면으로 보내어 공급하고, 앞면은 신호선에 집중하자는 생각입니다. 단순해 보이지만 효과는 의외로 큽니다. DTCO, 즉 설계와 공정을 함께 보정하는 관점에서 보면 그 … 더 읽기
최근 반도체 기업들에게 가장 큰 화두로 떠오르고 있는 단어는 단연 DTCO라고 할 수 있습니다. 공정 미세화가 물리적 한계에 다다르고 있기 때문에 이를 넘어설 돌파구로 DTCO가 급부상하고 있습니다. 반도체 파운드리 분야의 선두 기업인 TSMC와 삼성전자 두 기업 모두 반도체 미세공정 시대에 접어들면서 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO 전략에 집중하고 있으며, 그 방식과 강점은 일부 차이를 보입니다. … 더 읽기
반도체 산업은 이제 미세공정의 물리적 한계에 다다르고 있으며, Planar 공정에서 사용하던 기존의 성능 향상을 위한 방식이 더 이상 유효하지 않다는 평가를 받고 있습니다. 이에 따라 반도체 기업들은 새로운 혁신의 방향을 찾기 위해 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)라는 방법론을 생각하고 있으며, 이에 더해 STCO(System-Technology Co-Optimization)라는 접근법에도 주목하고 있습니다.이 두 개념은 모두 공정과 설계의 최적화를 목표로 하지만, 그 범위와 적용 … 더 읽기