반도체 설계 방법 및 설계 노하우
반도체 산업은 매년 성능 향상을 위해 끊임없이 기술을 발전시켜 나아가고 있습니다. 트랜지스터의 크기를 줄이는 전통적인 미세공정 방식이 점점 물리적 한계에 다다르자 이를 해결하고자 나온 기술이 3D IC(Three-Dimensional Integrated Circuit) 기술입니다. 3D IC는 반도체 칩을 수직으로 적층하여 신호 이동 거리를 단축하고, 전력 효율과 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 혁신적인 방법입니다. 3D IC 구조란 무엇인가? 전통적인 2D … 더 읽기
3D IC와 2.5D 패키징이란 무엇인가? 반도체 패키징 기술이 발전하면서, 단순히 칩 하나를 기판 위에 올려 놓고 패키징하는 2D 방식에서 벗어나, 여러 개의 다이(die)를 하나의 패키지 내에 고집적으로 연결하는 ‘고급 패키징(Advanced Packaging)’ 방법들이 나오고 있습니다. 그 중 대표적인 두 가지가 2.5D 패키징(2.5D IC)과 3D IC(3D IC)입니다. 두 기술의 차이점 간단히 표현하자면, 2.5D는 “칩이 나란히” 연결한 구조이고, … 더 읽기
반도체 산업에서는 더 이상 단순히 트랜지스터를 작게 만드는 것만으로 성능을 높이거나 전력을 절감하기 어려운 시대가 되었습니다. “무어의 법칙”을 따라가기에 한계에 다다르면서, 칩을 수직으로 적층(stacking)하거나 칩렛(chiplet) 구조를 활용하는 기술들이 상용화 되고 있습니다. 이런 기술의 변화로 칩 내부 구조 및 패키징(후공정) 기술이 급격히 중요해졌습니다. 3D IC(Three-Dimensional Integrated Circuit)의 개념 3D IC는 여러 개의 반도체 다이(die)를 수직으로 적층하고, … 더 읽기