반도체 산업은 매년 눈부신 발전을 거듭하며 우리의 일상과 산업 전반에 변화의 바람을 불어 넣고 있습니다. 과거의 반도체 산업은 트랜지스터의 미세화와 집적도를 높이는 ‘스케일링’이 성능 향상의 핵심이었습니다. 그러나 미세화 공정이 한계를 드러내면서 새로운 돌파구가 필요해졌습니다. 이런 기술 중에 하나는 바로 3D IC(Three-Dimensional Integrated Circuit), 즉 ‘삼차원 집적회로’ 입니다. 이 기술은 반도체 칩을 기존처럼 평면 위에 배치하는 … 더 읽기
최근 반도체 기업들에게 가장 큰 화두로 떠오르고 있는 단어는 단연 DTCO라고 할 수 있습니다. 공정 미세화가 물리적 한계에 다다르고 있기 때문에 이를 넘어설 돌파구로 DTCO가 급부상하고 있습니다. 반도체 파운드리 분야의 선두 기업인 TSMC와 삼성전자 두 기업 모두 반도체 미세공정 시대에 접어들면서 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO 전략에 집중하고 있으며, 그 방식과 강점은 일부 차이를 보입니다. … 더 읽기
반도체 산업은 이제 미세공정의 물리적 한계에 다다르고 있으며, Planar 공정에서 사용하던 기존의 성능 향상을 위한 방식이 더 이상 유효하지 않다는 평가를 받고 있습니다. 이에 따라 반도체 기업들은 새로운 혁신의 방향을 찾기 위해 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)라는 방법론을 생각하고 있으며, 이에 더해 STCO(System-Technology Co-Optimization)라는 접근법에도 주목하고 있습니다.이 두 개념은 모두 공정과 설계의 최적화를 목표로 하지만, 그 범위와 적용 … 더 읽기