반도체 설계 과정의 이해
RTL 부터 Tape-out까지 반도체 칩 하나가 만들어지기까지는 수 많은 설계 단계와 검증 과정을 거쳐야 세상에 나올 수 있습니다. 사용자가 보기에는 단순한 전자 부품처럼 보이지만, 그 이면에는 RTL 설계부터 Tape-out까지 이어지는 정교한 엔지니어링 프로세스가 있습니다. RTL 설계부터 Tape-out까지의 전체 흐름을 단계별로 정리하고, 각 단계에서 중요한 핵심 포인트가 무엇인지 정리 해 보겠습니다. RTL 설계 (Register Transfer Level … 더 읽기